Контрактное производство электроники под ключ в Китае
Шэньчжэнь, район Баоань, улица Фуюн, улица Фуцяо, район 3, промышленный парк Лонгхуй 6
9:00 - 18:30, Пн - Сб. (GMT+8)
Инженерная технология

Инженерная технология

На что следует обратить внимание при проектировании многослойной разводки печатных плат с использованием технологии EMC
22Apr
Kim 0 Замечания

На что следует обратить внимание при проектировании многослойной разводки печатных плат с использованием технологии EMC

В настоящее время проблема EMC на печатной плате становятся все более и более заметными. Эта статья расскажет вам, что следует учитывать при проектировании многослойной печатной платы с использованием методов EМС.

Толщина медной фольги конструкции печатной платы, ширина провода и соотношение тока
22Apr
Kim 0 Замечания

Толщина медной фольги конструкции печатной платы, ширина провода и соотношение тока

В этой статье описываются соответствующие знания о толщине медной фольги конструкции печатной платы, ширине линии и коэффициенте тока.

Соотношение между током и шириной линии при проектировании печатных плат
22Apr
Kim 0 Замечания

Соотношение между током и шириной линии при проектировании печатных плат

В этой статье представлены общие эмпирические формулы, таблицы соотношения и программное обеспечение, определяющие ширину и ток линии печатной платы, с целью обеспечить удобство для инженеров при проектировании печатных плат.

Как завод по сборке печатных плат быстро и точно выполняет поставленную задачу?
22Apr
Caddy 0 Замечания

Как завод по сборке печатных плат быстро и точно выполняет поставленную задачу?

В этом статье будут объединены тенденции развития новых технологий, начиная с трех этапов завода по сборке печатных плат, чтобы подробно обсудить, как завод по сборке печатных плат должен выполнять задачу быстро и точно.

Навыки проектирования сварочной пленки сопротивления
22Apr
Kim 0 Замечания

Навыки проектирования сварочной пленки сопротивления

В этом статье рассказается о навыках проектирования сварочной пленки сопротивления и указывается на разницу между алюминиевой подложкой и печатной платой.

На что следует обращать внимание в процессе проверки сборки печатных плат?
22Apr
Caddy 0 Замечания

На что следует обращать внимание в процессе проверки сборки печатных плат?

В процессе проверки печатных плат внимание следует уделять выбору материалов, разработке процесса, аудиту, списку спецификаций и тестированию, которые являются важными звеньями в процессе проверки печатных плат. А также ключ к обеспечению качества и произ

Сварочный слой печатной платы и различие сварочного слоя и руководство по проектированию
22Apr
Kim 0 Замечания

Сварочный слой печатной платы и различие сварочного слоя и руководство по проектированию

В этой статье рассказывается о разнице между вспомогательным слоем для сварки печатных плат и слоем сопротивления сварке и процессе производства пленки сопротивления сварке.

Чтобы показать вам, как обращаться с массовым материалом для патчей SMT?
22Apr
Caddy 0 Замечания

Чтобы показать вам, как обращаться с массовым материалом для патчей SMT?

Скорость прохождения, влияющая на обработку и сварку печатных плат, в основном зависит от печатных плат в процессе SMT. В этой статье описано, как обращаться с сыпучим материалом заплат SMT для уменьшения дефектов сварки и повышения скорости прохода SMT.

Краткое изложение десяти дефектов процесса проектирования печатной платы
21Apr
Kim 0 Замечания

Краткое изложение десяти дефектов процесса проектирования печатной платы

В этом документе представлены контрольные точки ключевых производственных процессов, таких как выбор материала, проектирование ламинированной структуры, выравнивание слоев, изготовление внутренней схемы, процесс прессования, процесс сверления и т. д.

Проектирование с компактной ламинированной структурой
21Apr
Kim 0 Замечания

Проектирование с компактной ламинированной структурой

Основными факторами, учитываемыми при проектировании многослойной структуры, являются теплостойкость, сопротивление напряжению, количество наполнителя и толщина диэлектрического слоя материала.

Рассмотрение целостности сигнала питания при проектировании защиты печатной платы
20Apr
Kim 0 Замечания

Рассмотрение целостности сигнала питания при проектировании защиты печатной платы

Хотя при проектировании высокоскоростных схем более непосредственным результатом проектирования схемы является целостность сигнала, мы не должны пренебрегать проектированием целостности источника питания.

Выбор процесса обработки поверхности
20Apr
Kim 0 Замечания

Выбор процесса обработки поверхности

Выбор процесса обработки поверхности в основном зависит от типа компонентов окончательной сборки; Процесс обработки поверхности повлияет на производство, сборку и конечное использование печатной платы.

Достаточно загрузить файлы Gerber, BOM и проектные документы, и команда KINGFORD предоставит полное предложение в течение 24 часов.