Сварочный слой печатной платы и различие сварочного слоя и руководство по проектированию

В чем разница между вспомогательным слоем для сварки печатных плат и слоем сопротивления сварке?

1. Слой сопротивления сварке:

паяльная маска: относится к части платы, которая будет покрыта зеленым маслом. Так как это отрицательный выход, то часть паяльной маски не будет покрыта зеленым маслом. Он серебристо-белый. (То есть там, где есть припой, там будет не зеленое масло, а лужение)

2. Вспомогательный слой для сварки:

маска пасты: используется, когда машина выполняет вставку, и соответствует площадке всех компонентов патча. Размер такой же, как у слоя верхнего/нижнего слоя, и он используется для открытия стальной сетки и утечки олова.

Ключевые моменты: Оба слоя используются для пайки на олове, не говоря о олове, зеленом масле; Так есть ли слой относится к слою зеленого масла, пока есть слой на площади, это означает, что область изолирована зеленым маслом? Такого слоя я еще не встречал! Пластина для пайки на печатной плате , которую мы нарисовали, по умолчанию будет сплошным слоем пайки. Поэтому пластина припоя на изготовленной печатной плате покрыта серебряным припоем, и неудивительно, что на ней нет зеленого масла. Однако часть проводки на печатной плате, которую мы нарисовали, имеет только верхний или нижний слой, а не слой припоя, а часть проводки изготовленной печатной платы покрыта зеленым маслом.

Это можно понять так: 

1. Слой сопротивления припоя означает, что окно открыто для зеленого масла всего куска сопротивления припоя, чтобы можно было сваривать.

2. По умолчанию зеленое масло должно быть нанесено на участки без слоя сопротивления припоя.

3. Слой маски пасты используется для инкапсуляции патча! В упаковке SMT используются верхний слой, верхний слой припоя и верхний слой пасты. toplayer и toppaste имеют одинаковый размер, но toppaste больше их.

Что такое паяльная маска? 

Маски для пайки, также известные как флюсовые резисторы или маски/покрытия для пайки, представляют собой тонкие слои, покрывающие медную дорожку, что устраняет необходимость приваривать верхнюю и нижнюю стороны печатных плат (PCB), чтобы обеспечить надежность и высокую производительность печатных плат. Смолу часто выбирают в качестве основного материала для пленок, устойчивых к припою, из-за ее превосходных характеристик в отношении влагостойкости, изоляции, стойкости к сварке и высокой термостойкости, а также эстетики. 

Считается, что большинство печатных плат, которые считаются зелеными, на самом деле имеют цвет зеленого масла, устойчивого к припою. Однако паяльная маска может отображаться разными цветами, включая зеленый, белый, синий, черный, красный, желтый и т. д. Применяйте разные цвета в соответствии с различными потребностями. Например, на этапе NPI (чтобы отличить их от серийно выпускаемых пластин) некоторые RDS имеют тенденцию подбирать красную паяльную маску для прототипа на этапе NPI. Черная паяльная маска была выбрана только для совместимости с цветом корпуса конечного продукта, когда эти пластины должны быть частично или полностью открыты. 

Даже две стороны одной и той же пластины могут иметь сварочные маски разных цветов. Возьмем, к примеру, Arduino Uno, берущую на абордаж врага:

Функция паяльной маски

Из-за рыночного спроса на объем и эффективность сварные маски становятся все более популярными и важными для плат, поскольку плотность ракетных плат и SMT (технология поверхностного монтажа) начинают становиться ведущим выбором. 

Как следует из названия, сварочные маски предназначены для предотвращения сварки мостов в закрытых помещениях. Пайка оплавлением играет ключевую роль в сборке SMT, так как она позволяет устанавливать электронные компоненты на плату с абсолютной точностью с помощью паяльной пасты. Если паяльная маска не используется, медная проволока имеет тенденцию прилипать к паяльной пасте, что может вызвать короткое замыкание. Таким образом, надежность и производительность собранной печатной платы будут включены. 

В дополнение к своей основной функции паяльная маска также предотвращает окисление, коррозию и загрязнение медной дорожки.

Процесс производства пленки сопротивления сварке

Некоторые люди думают, что изготовление паяльной маски не является передовой технологией, и многие инженеры могут сделать это в домашних условиях. Никогда не поздно осознать, что это сплошной миф. Сварочная маска DIY подходит только для печатных плат простой конструкции, и довольно сложно обеспечить надежность продукта, если он официально не применяется в финальном проекте.

Для профессиональных производителей печатных платпроизводство пленки для защиты от сварки никогда не было таким простым. С одной стороны, необходимо соблюдать строгие правила, такие как ISO9001, UL или RoHS. С другой стороны, производство пленки сопротивления сварке состоит из нескольких этапов, каждый из которых требует высокоразвитой технологии, богатого производственного опыта и новейшего оборудования.

Обычная процедура изготовления сварочной маски продолжается, как показано на рисунке ниже.

Шаг 1: Очистите плату. Этот шаг предназначен для очистки поверхности доски, чтобы удалить ржавчину или грязь, пока поверхность остается сухой.

Шаг 2: Покрытие стойкой к припою краской. Затем чистые пластины загружают в вертикальную установку для нанесения покрытия на сварочную маску. Толщина покрытия определяется требованиями к надежности печатной платы, полем, используемым печатной платой, и толщиной печатной платы. Что еще хуже, поверхность платы оказалась не такой гладкой, как ожидалось. Толщина чернил паяльной маски различается в зависимости от того, находится ли она на разных частях платы, например, на линии дорожки, на подложке или на медной фольге. Опытные производители печатных плат обычно указывают конкретную толщину покрытия в зависимости от возможностей оборудования и производственного опыта.

Шаг 3: Предварительное закаливание. Предварительное отверждение не является полным отверждением, оно предназначено для того, чтобы сделать покрытие относительно прочным на плате, чтобы нежелательное покрытие можно было легко удалить с платы на этапе проявления.

Шаг 4: Визуализация и закалка. На этом этапе на плату крепится прозрачная пленка с изображениями схем, которая подвергается воздействию UV-излучения. Этот процесс приводит к затвердеванию сварочной маски, частично покрытой прозрачной пленкой, в то время как пленка поперечного сечения, покрытая изображением схемы, остается предварительно затвердевшей. В результате необходимо обеспечить надлежащее выравнивание при выполнении закалки, чтобы предотвратить короткое замыкание или дальнейшее влияние на конечные характеристики платы из-за неуказанного воздействия медной фольги.

Шаг 5: Расти. Затем печатная плата помещается в проявитель для удаления нежелательных паяльных масок, чтобы можно было правильно экспонировать указанную медную фольгу.

Шаг 6: Окончательное затвердевание и очистка. Окончательное отверждение выполняется таким образом, чтобы пригодные для использования чернила паяльной маски полностью закрепились на поверхности печатной платы. Пластина, покрытая пленкой, устойчивой к припою, должна быть очищена перед дальнейшей обработкой (например, обработкой поверхности, сборкой и т. д.).