HDI (межсоединение высокой плотности) Возможность обработки печатных платЭлементПартияШаблонслои4-16 слоев4-24 слоевДиапазон толщины пластины0.6-3.2mm0.4-6.0mmнаивысший порядок4+N+4Любой слой взаимосвязанМинимальное лазерное отверстие4mil (0.1mm)3mil (0.0
Толстая медная печатная платаОсобенностьВожможностиМатериалFR-4 Стандартная Tg 140°C, FR4-Высокая Tg 170°CМин. дорожка/интервал Для внешних слоев:4oz Cu 10mil/13mil,5oz Cu 12mil/15mil6oz Cu 15mil/15milДля внутренних слоев:4oz Cu 8mil/8mil,5oz Cu 10mil/1
Особенности прототипа печатной платыВозможностиКласс качестваСтандартный IPC 1-3Количество слоев1 – 32слояЗаказанное Количество1pcs +Время сборки2 – 15 днейМатериал Жесткие: FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (стандартный — без галогенов — высокая производительность
ЭлементПроизводственные возможностиСлои печатной платы1~64 слояКласс качестваIPC класс 2｜IPC класс 3Ламинат/основной материалFR-4｜S1141｜High Tg｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HR｜Rogers｜Taconic｜Arlon｜Halogen Free и
Наши полные услуги включают в себя: производство печатных плат, закупку электронных компонентов, монтаж SMT и THT, загрузку прошивки для проверки монтажа печатных плат, механическую сборку, перепроектирование или обновление существующих конструкций.
Наиболее важным фактором при выборе ламината для печатных плат является обеспечение его совместимости с вашими требованиями к проектированию печатных плат RF и СВЧ. Например, если вам нужны высокочастотные характеристики, вы можете выбрать материал с высо
Печатные платы HDI поддерживают больше электрических соединений на единицу площади, чем традиционные однослойные платы. В основном это связано с использованием нескольких слоев в качестве соединений между слоями как в ламинированных, так и в глухих отверс
Печатные платы HDI обычно используются в авионике, военных и аэрокосмических приложениях, где надежность имеет решающее значение. Типичный самолет требует сотен микросхем, датчиков и других электронных компонентов, которые нужно соединить сотнями проводов
Экранирование помогает предотвратить проникновение или выход помех из платы и влияние на целостность сигнала компонентов на печатной плате RF. Экранирование также предотвращает нежелательные сигналы, мешающие соседним цепям и вызывающие перекрестные помех
Некоторые современные особенности гибкого процесса сборки печатных плат заключаются в том, что он включает в себя использование графических и обжимных инструментов. Он имеет гибкий нагреватель с множеством дополнительных возможностей.
Как только они почувствуют это, они ответят электрическим сигналом, соответствующим заряду, который они обнаруживают. Сигнал передается на другие компоненты печатной платы. Датчики в печатных платах работают, преобразуя физическую энергию в электрическую.
Эффективно контролировать стоимость OEM-материалов PCBA: во-первых, активное планирование и управление, во-вторых, усиление мониторинга, в-третьих, комплексное применение