Контрактное производство электроники под ключ в Китае
Шэньчжэнь, район Баоань, улица Фуюн, улица Фуцяо, район 3, промышленный парк Лонгхуй 6
Во-первых, технические преимущества SMT
1, экономия затрат: технология патчей SMT может значительно снизить затраты, ее технология патча печатной платы, чем традиционная технология сварки, имеет более высокую скорость экономии, может значительно снизить стоимость;
2, повысить эффективность: технология SMT может эффективно повысить эффективность производства, его высокая степень автоматизации, может значительно повысить эффективность и качество производства;
3, повысить надежность: технология SMT имеет более высокую надежность, чем традиционная технология сварки, может обеспечить более высокое качество электронных компонентов, чтобы повысить надежность продукции.
Во-вторых, применение технологии патчей SMT
1. Патч чипа: технология патча SMT может значительно повысить эффективность упаковки чипов, тем самым улучшая общую производительность и надежность электронных продуктов;
2, пластырь пленки: технология патча SMT может реализовать патч пленки, чтобы улучшить общее качество сборки электронных продуктов;
3, патч IC: технология патча SMT может реализовать патч IC, чтобы сделать структуру электронных продуктов более компактной, снизить затраты, повысить надежность.
III. Процесс работы технологии патчей SMT
1. Подготовительные работы: перед технической эксплуатацией SMT должны быть подготовлены все инструменты и материалы, включая чип, печатную плату, станок SMT, приспособление и т. Д.;
2. Патч чипа: поместите подготовленный чип в патч-приспособление, а затем используйте машину для исправления чипов, чтобы закрепить чип на печатной плате;
3. Завершение сварки: после того, как чип помещен на печатную плату, сварочный аппарат используется для завершения сварки стружки, чтобы завершить работу всей технологии патчей SMT.
В-четвертых, классификация технологий SMT
1. Одноразовый пластырь: Технология одноразовых пластырей - это быстрая технология патча SMT, которая может эффективно повысить эффективность упаковки чипа;
2, несколько патчей: технология множественных патчей - это более сложная технология SMT, которая может удовлетворить потребности в упаковке более сложных электронных продуктов;
3. Гибридный патч: Гибридная технология патчей представляет собой комбинацию одноразового пластыря и технологии множественных патчей, которая может эффективно удовлетворить требования к упаковке сложных электронных продуктов.
V. Вопросы, на которые следует обратить внимание при использовании технологии патчей SMT
1. Рабочий процесс: при использовании технологии SMT для упаковки необходимо соблюдать рабочий процесс, чтобы обеспечить точность операции;
2. Приспособление SMT: при упаковке с использованием технологии SMT необходимо использовать правильное приспособление для обеспечения точности размещения стружки;
3. Качество сварки: необходимо использовать правильный сварочный аппарат для обеспечения качества сварки при использовании технологии SMT для работы с упаковкой.
VI. Разработка технологии патчей SMT
1. Разработка чипов: С непрерывным развитием технологии чипов технология SMT постоянно обновляется, чтобы обеспечить более современные технологии для упаковки чипов;
2. Уровень автоматизации: с постоянным улучшением уровня автоматизации технология SMT также постоянно совершенствуется, чтобы реализовать эффективную упаковку электронных компонентов;
3. Оборудование SMT: Благодаря постоянному обновлению нового оборудования SMT, технология SMT также постоянно обновляется, чтобы реализовать более эффективную упаковку электронных компонентов.
2. Какие виды продукции есть на фабрике по производству патчей? Какое оборудование производит патч-фабрика?
1. Категории продуктов
Категории продуктов фабрики патчей разнообразны, распространенными категориями продуктов являются упаковка микросхем, емкостьная упаковка, упаковка сопротивления, упаковка магнитных шариков, упаковка индуктивности, хрустальная упаковка и так далее. Каждая категория продуктов имеет различные формы упаковки, например, упаковка микросхем имеет DIP, SOIC, SSOP, QFP и другие формы упаковки, упаковка конденсаторов имеет конденсатор SMD, кристаллический конденсатор, конденсаторный блок и другие формы упаковки, индуктивная упаковка имеет индуктивность SMD, блок индуктивности и другие формы упаковки, упаковка с магнитными шариками имеет магнитный шарик SMD, магнитный блок шариков и другие формы упаковки, Хрустальная упаковка имеет кристалл SMD, кристаллический блок и другие формы упаковки.
2. Производственное оборудование
Производственное оборудование патч-завода в основном включает в себя патч-машину, испытательное оборудование, испытательное оборудование, очистительное оборудование и так далее.
Машина SMT в основном используется для обработки патчей, например, чем выше точность патч-машины, тем выше эффективность патча, испытательное оборудование для проверки качества патча, такое как детектор рентгеновского излучения, детектор температуры, испытательное оборудование для проверки производительности продукта, такое как радиочастотный тестер, электрический тестер, Чистящее оборудование для чистящих средств, такое как ультразвуковая чистящая машина.
Производственный процесс завода по производству заплат в основном включает в себя подготовку сырья, обработку пластырей, обнаружение, тестирование, очистку, упаковку и другие этапы.
Подготовка сырья: подготовьте микросхему, конденсатор, катушку индуктивности, магнитный шарик и другие компоненты, а также подготовьте печатную плату; Патч-обработка: патч-обработка компонентов на печатной плате в соответствии с разработанной формой корпуса; Обнаружение: Используйте детектор рентгеновского излучения, чтобы определить, есть ли дефекты на пластыре; Тест: используйте радиочастотный тестер для проверки производительности продукта; Очистка: используйте ультразвуковую чистящую машину для очистки продуктов; Подробности Упаковки: Продукт будет упакован по мере необходимости.
В-четвертых, качество продукции
Качество продукции является залогом продукции завода SMT. Качество продукции напрямую влияет на оценку покупателей на заводе. Поэтому заводу следует уделять внимание управлению качеством продукции. Методом управления качеством может быть система ISO9000, регулярное тестирование продукции, для обеспечения качества продукции; В то же время для обеспечения качества продукции должны быть приняты меры по обеспечению качества, такие как управление качеством закупок, управление производственным процессом, управление испытаниями и измерениями, управление улучшением качества и т. д.
5. Управление производством
Управление производством патч-завода в основном включает в себя управление планом, управление расписанием, управление отчетами, управление закупками, управление запасами и т. Д. Управление планом: составьте производственный план и обеспечьте прогресс производства в соответствии с планом; Управление графиком: контроль производственного графика, своевременный контроль производственной ситуации; Управление отчетами: статистические производственные данные, формирование производственных отчетов; Управление закупками: составление плана закупок для обеспечения непрерывных поставок сырья; Управление запасами: следите за товарными запасами и вовремя пополняйте сырье.
VI. Обслуживание клиентов
Обслуживание клиентов является ключом к поддержанию долгосрочных отношений сотрудничества с клиентами и повышению удовлетворенности клиентов. Фабрика по производству патчей должна создать совершенную систему обслуживания клиентов и обеспечить комплексное обслуживание, включая предпродажное обслуживание, послепродажное обслуживание и послепродажное обслуживание. Предпродажное обслуживание: предоставление консультаций по продукту, котировок и других услуг; Послепродажное обслуживание: обновление графика производства, контроль качества и другие услуги; Послепродажное обслуживание: Обеспечьте послепродажную поддержку, послепродажное обслуживание и другие услуги.
Достаточно загрузить файлы Gerber, BOM и проектные документы, и команда KINGFORD предоставит полное предложение в течение 24 часов.