DIP-обработка контроллера кондиционера

Dip-упаковку (Dual In-line Package) также можно назвать технологией двойной упаковки в линию. Это относится к микросхемам интегральных схем, которые упаковываются в двойную линейную форму во время операции погружения производителя печатных плат PCBA. В настоящее время большинство интегральных схем малого и среднего размера будут использовать этот метод упаковки, а количество контактов обычно не превышает 100; микросхема CPU в корпусе DIP имеет два ряда выводов, которые необходимо вставить в гнездо микросхемы с дип-структурой, либо напрямую. Пайка производится на платах печатных плат с одинаковым количеством отверстий под пайку и геометрическим расположением.

Чип в упаковке DIP необходимо осторожно вставлять и извлекать из гнезда для чипа, чтобы не повредить контакты во время работы с ним специалистом SMT. Формы конструкции корпуса DIP: многослойный керамический двойной встроенный DIP, однослойный керамический двойной встроенный DIP, выводной каркас DIP (включая тип стеклокерамической герметизации, тип конструкции с пластиковой герметизацией, тип герметизации из керамического легкоплавкого стекла) Подождите.

Сварка после обработки вставных микросхем DIP — это процесс после обработки микросхем SMT (за исключением особых случаев: только вставных печатных плат). Процесс обработки выглядит следующим образом:

1. Предварительная обработка компонентов печатной платы

Персонал цеха предварительной обработки подберет материалы из списка материалов в соответствии со списком материалов спецификации, тщательно проверит модель материала и спецификации,

а затем подпишите, выполните предварительную обработку перед производством в соответствии с моделью и используйте автоматический клипсатор объемных конденсаторов и транзистор для автоматического формирования машины, автоматической ленточной формовочной машины и другого формовочного оборудования для обработки.

Требование:

(1) Горизонтальная ширина отрегулированных штифтов компонента должна быть такой же, как ширина установочного отверстия, а допуск должен быть менее 5%;

(2) Расстояние между контактами компонента и контактными площадками печатной платы не должно быть слишком большим;

(3) По запросу заказчика детали должны быть сформированы так, чтобы обеспечить механическую поддержку, чтобы предотвратить подъем площадок печатной платы.

2. Наклейте высокотемпературную клейкую бумагу, войдите в печатную плату - наклейте высокотемпературную клейкую бумагу и закройте луженые сквозные отверстия и компоненты, которые впоследствии необходимо припаять;

3. Персонал, занимающийся обработкой подключаемых модулей DIP, должен носить электростатический браслет для защиты от статического электричества и выполнять обработку подключаемых модулей в соответствии со списком спецификаций компонентов и картой битовых номеров компонентов. Оператор обработки smt patch должен быть осторожен при подключении, и не должно быть никаких заглушек. Происходят ошибки и упущения;

4. Для компонентов, которые были вставлены, оператор должен проверить, в основном, чтобы проверить, вставлены ли компоненты неправильно или отсутствуют;

5. Для печатной платы без проблем с подключаемым модулем следующим шагом является пайка волной припоя, через машину для пайки волной припоя для выполнения всесторонней автоматической обработки печатной платы пайкой и прочных компонентов;

6. Снимите высокотемпературную клейкую ленту и выполните проверку. В этой ссылке основной визуальный осмотр заключается в наблюдении за тем, хорошо ли припаяна плата печатной платы или нет;

7. Для печатных плат, которые не полностью припаяны, ремонтируйте пайку и ремонт, чтобы предотвратить проблемы;

8. Последующая сварка, это процесс, установленный для специально необходимых компонентов, поскольку некоторые компоненты не могут быть сварены напрямую с помощью машины для пайки волной припоя в соответствии с ограничениями процесса и материалов, и они должны быть выполнены оператором вручную;

9. Для всех компонентов на контактных площадках печатной платы, после завершения пайки печатной платы, печатная плата также должна быть обработана для функционального тестирования, чтобы проверить, находится ли каждая функция в нормальном состоянии, если функция проверена на наличие дефектов. , персонал должен немедленно сделать отметку для обработки, а затем снова отремонтировать печатную плату, чтобы проверить и разобраться с ней.

Мы поддерживаем бизнес по обработке DIP контроллера кондиционера, Kingford является профессиональным универсальным заводом по обслуживанию печатных плат. Добро пожаловать, чтобы узнать о нашей компании.