DIP-обработка контроллера кондиционера
Название: DIP-обработка контроллера кондиционера.
Количество линий SMT: 7 высокоскоростных патчей SMT, поддерживающих производственные линии
Ежедневная производственная мощность SMT: более 30 миллионов точек
Испытательное оборудование: X-RAY тестер, тестер первой части, оптический тестер AOI AutomatIC, тестер ICT, паяльная станция BGA
Скорость размещения: скорость размещения чип-компонента (в наилучших условиях) 0,036 S/шт.
Самый маленький пакет, который можно прикрепить: 0201, точность может достигать ± 0,04 мм.
Минимальная точность устройства: могут быть установлены PLCC, QFP, BGA, CSP и другие устройства, а расстояние между контактами может достигать ±0,04 мм.
Точность исправления типа IC: он имеет высокий уровень для монтажа ультратонких печатных плат, гибких печатных плат, золотых пальцев и т. Д. Может быть установлен / вставлен / смешан с платой драйвера TFT-дисплея, материнской платой мобильного телефона, схемой защиты аккумулятора и другими сложными продуктами.
Производитель DIP-плагинов для обработки
Название: производитель плагинов для обработки погружения
Тип печатной платы: Жесткая печатная плата
Диэлектрик: FR-4Материал: Стекловолокно Эпоксидная смола
Применение: Бытовая электроника
Огнестойкие свойства: V0
Механический Жесткий: Жесткий
Технология обработки: Электролитическая фольга
Базовый материал: Медь
Изоляционные материалы: органическая смола
Класс качества: Ipc Class 2, Ipc Class 3
Торговая марка ламината: Kingboard, Iteq, Shengyi, Nanya, Isola, Rogers
Слои печатной платы: 1~30 слоев
Толщина доски: 0,1~8,0 мм Толщина доски
Допуск: ±0,1 мм/±10%
Отделка поверхности: OSP, HASL, HASL Lf, иммерсионное золото и т. д.
Цвета паяльной маски: зеленый, красный, белый, черный, синий, желтый, оранжевый
Цвета шелкографии: черный, белый, желтый и т. д.
Электрические испытания: приспособление / летающий зондДругое
Тестирование: Aoi, рентген (Au&Ni), тест контролируемого импеданса
Обработка подключаемого модуля DIP
Название: Обработка подключаемого модуля исправления
Тип печатной платы: Жесткая печатная плата
Диэлектрик: FR-4
Материал: Стекловолокно Эпоксидная смола
Применение: Бытовая электроника
Огнестойкие свойства: V0
Механический Жесткий: Жесткий
Технология обработки: Электролитическая фольга
Базовый материал: Медь
Изоляционные материалы: органическая смола
Класс качества: Ipc Class 2, Ipc Class 3
Торговая марка ламината: Kingboard, Iteq, Shengyi, Nanya, Isola, Rogers
Слои печатной платы: 1~30 слоев
Толщина доски: 0,1~8,0 мм Толщина доски
Допуск: ±0,1 мм/±10%
Отделка поверхности: OSP, HASL, HASL Lf, иммерсионное золото и т. д.
Цвета паяльной маски: зеленый, красный, белый, черный, синий, желтый, оранжевый
Цвета шелкографии: черный, белый, желтый и т. д.
Электрические испытания: приспособление / летающий зондДругое
Тестирование: Aoi, рентген (Au&Ni), тест контролируемого импеданса
- Оборудование для сборки печатных плат
- Возможность сборки печатной платы
- Возможность сборки печатной платы
Элемент | Параметр возможностей процесса |
Заказанное Количество | ≥1PC |
Класс качества | IPC-A-610 |
Время выполнения | 24-часовое ускоренное обслуживание может быть предложено. 3-4 дня обычно для заказов прототипов печатных плат. Мы сообщим вам точное время выполнения, когда мы процитируем для вас. |
Размер | 50*50мм~510*460мм |
Тип платы | Жесткая печатная плата, гибкая печатная плата, печатная плата с металлическим сердечником |
Минимальный пакет | 01005 (0,4 мм*0,2 мм) |
Максимальный пакет | Безлимитный |
Точность монтажа | ±0,035 мм (±0,025 мм) Cpk≥1,0 (3σ) |
Чистота поверхности | HASL со свинцом/без свинца, иммерсионное золото, OPS и т. д. |
Типы сборки | Поверхностный монтаж (SMT), сквозное отверстие (DIP), смешанная технология (SMT и сквозное отверстие) |
Поиск компонентов | «Под ключ» (все компоненты получены от PCBMay), частично «под ключ», в комплекте/на консигнацию |
BGA-пакет | BGA диам. 0,14 мм, шаг BGA 0,2 мм |
Презентация деталей SMT | Разрезанная лента, частичная катушка, катушка, трубка, лоток, нержавеющая сталь с лазерной резкой |
Кабельная сборка | Мы поставляем нестандартные кабели, кабельные сборки, жгуты проводов и силовые кабели для различных отраслей промышленности, включая автомобильную, охранную, горнодобывающую, медицинскую и развлекательную. |
Трафарет | Трафарет с рамкой или без нее (предлагается бесплатно PCBMay) |
Проверка качества | Визуальный осмотр; проверка АОI; Размещение BGA – проверка рентгеном |
SMT- ёмкость | 3–4 миллиона паяльных площадок/день |
DIP-ёмкость | 100 тысяч пинов/день |
Производительность SMT: 19 миллионов точек/день | |||
Испытательное оборудование | Рентгеновский неразрушающий тестер, тестер первой части, автоматический оптический тестер AOI, тестер ICT, паяльная станция BGA | ||
Скорость размещения | Скорость размещения стружки (в лучших условиях) 0,036 S/piece. | ||
Спецификации установленных компонентов
| Вставляемая наименьшая упаковка | ||
Минимальная точность устройства | |||
Точность чипа типа IC | |||
Характеристики смонтированной печатной платы
| Размер подложки | ||
Толщина подложки | |||
скорость броска
| 1. Отношение сопротивления к емкости 0,3% | ||
2. Тип IC без метательного материала | |||
Тип платы | POP/общая плата/FPC/жесткая гибкая плата/металлическая подложка | ||
Суточная производственная мощность DIP | |||
Линия по производству вставок DIP | 50000 баллов/день | ||
Производственная линия после сварки DIP | 20000 баллов/день | ||
Линия по производству DIP-тестов | 50000pcs PCBA/день | ||
Возможность обработки сборки | |||
Компания имеет более 10 передовых сборочных производственных линий, беспыльный и антистатический цех кондиционирования воздуха, беспыльный цех TP, оснащенный комнатой старения, испытательной комнатой, изоляционной комнатой для функциональных испытаний, передовое и совершенное оборудование, может выполнять сборку, упаковку, тестирование, старение и т. Д. Производство различной продукции. Ежемесячная производственная мощность может достигать от 150 000 до 300 000 комплектов в месяц. | |||
Возможность обработки печатных плат | |||
проект | Возможность массовой обработки | Возможность обработки небольших партий | |
Количество слоев (макс.) | 2-18 | 20-30 | |
Тип плиты
| FR-4, Ceramic Sheet, Aluminum Base Sheet PTFE, Halogen Free Sheet, High Tg Sheet | PTFE, PPO, PPE | |
Rogers,etc Teflon | E-65, и. т. Д. | ||
Смешивание листов | 4 слоя - 6 слоев | 6 этаж - 8 этаж | |
самый большой размер | 610mm X 1100mm | / | |
Размерная точность | ±0.13mm | ±0.10mm | |
Диапазон толщины пластины | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm | |
Допуск по толщине (t≥0,8 mm) | ±8% | ±5% | |
Допуск по толщине (t < 0,8 mm) | ±10% | ±8% | |
Толщина носителя | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm | |
Минимальная ширина линии | 0.10mm | 0.075mm | |
Минимальное расстояние | 0.10mm | 0.075mm | |
Внешняя толщина меди | 8.75um--175um | 8.75um--280um | |
Толщина меди внутреннего слоя | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm | |
Диаметр отверстия (механическая дрель) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm | |
Диаметр отверстия (механическая дрель) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm | |
Допуск отверстия (механическая дрель) | 0.05mm | / | |
Допуск отверстия (механическая дрель) | 0.075mm | 0.050mm | |
Апертура лазерного сверления | 0.10mm | 0.075mm | |
Соотношение отверстий толщины пластины | 10:1 | 12:1 | |
Тип паяльной маски | Светочувствительный зеленый, желтый, черный, фиолетовый, синий, чернила | / | |
Минимальная ширина паяльной маски | 0.10mm | 0.075mm | |
Минимальное изоляционное кольцо паяльной маски | 0.05mm | 0.025mm | |
Диаметр отверстия под пробку | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm | |
Допуск импеданса | ±10% | ±5% | |
Тип обработки поверхности | Выравнивание горячим воздухом, химическое никелевое золото, иммерсионное серебро, гальваническое никелированное золото, химическое иммерсионное олово, золотая карточка для пальцев | Иммерсионное олово, OSP |