Монтаж BGA промышленной платы управления

(1) При сборке BGA также очень важно требовать высокой вязкости флюса, используемого для коммутации SMT. Если он будет слишком высоким, это повлияет на покрытие и перенос; Если он будет слишком низким, это повлияет на количество покрытия. Как правило, вязкость следует выбирать в диапазоне (25000±5000) cp.

(2) Толщина флюса составляет 60% шарика припоя. Если он слишком толстый, он легко наносится на корпус корпуса, вызывая вибрацию во время пайки и даже оптическое распознавание центрирования.

(3) Метод обнаружения. Как правило, для обнаружения можно использовать пилообразную линейку, но высота пилообразной линейки будет отличаться от фактического шарика припоя микросхемы BGA из-за таких факторов, как положение выборки, метод работы (скорость погружения, время) и размер зубчатой пилы. Стекло следует использовать для наблюдения.

Хорошая высота флюса должна обеспечивать равномерный рисунок флюса под стеклянной пластиной, а размер должен быть как минимум больше, чем шарик припоя. В устройстве, которое вращает и соскребает флюс, часто количество получаемого флюса отличается из-за разницы в вязкости. Рентгеновские лучи использовались для наблюдения за размерами паяных соединений, и было обнаружено, что чем толще флюс, тем больше диаметр паяных соединений, что указывает на то, что количество припоя влияет на степень просадки паяных соединений. Испытания показали, что толщина погружения должна достигать 60% от диаметра шарика припоя.

(4) В упаковке BGA следует использовать шарики большого размера, чтобы исключить перемычки из-за герметизирующих эффектов после чрезмерного флюса.

(5) Когда ML-PoP нагревается выше температуры плавления точки пайки, шарик припоя BGA и шарик припоя PoP будут плавиться последовательно. Раннее сращение будет вытянуто в столбчатую или тонкую форму талии, а затем BGA упадет вместе со слиянием большинства паяных соединений.

Из этого процесса плавления шариков припоя BGA и шариков припоя PoP завершается шаг за шагом. До тех пор, пока на шариках припоя BGA есть флюс, шарики припоя BGA и шарики припоя PoP будут плавиться и не образовывать гнезда для шариков; если шарики BGA припаивают без флюса на шаре, образуется шаровое гнездо.

Если на нижней поверхности BGA также есть флюс, это заставит BGA вибрировать вверх и вниз на PoP. Эта вибрация полезна для устранения выброса газа внутри и снаружи плавильного паяного соединения и разъединения мостиковых паяных соединений и устраняет мосты. Но из-за слишком большого потока, PoP никогда не соединяется и повлияет на размещение BGA.