
10-слойная жесткая печатная плата с иммерсионным золотом
Название: 10-слойная печатная плата с иммерсионным золотом
Слои: 10 слоев
Материал: FR4 Высокий ТG
Толщина готовой пластины: 1,6mm
Толщина готовой меди: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ
Специальный процесс:
Минимальная ширина линии 3,5mil
Толщина стенки отверстия 25um

Малая печатная плата монтажной платы BGA
Название: Малая печатная плата монтажной платы BGA
Слои: 4 слоя
Материал печатной платы: FR4 TG170
Толщина печатной платы: 1,6 mm
Обработка поверхности: иммерсионное золото ENIG (толщина золота 2u”)
Толщина готовой меди: 1/1/1/1OZ
Чернила для паяльной маски: зеленый, Sun PSR-4000
Специальный процесс:
Минимальная ширина линии и межстрочный интервал: 0,07/0,09mm
Контактная площадка BGA: 0,25mm

Жесткая иммерсионная золотая печатная плата
Название: иммерсионная золотая пластина
Слои: 4 слоя
Материал: FR4
Толщина готовой пластины: 1,6mm
Обработка поверхности: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1/1/1OZ внутри и снаружи

Маленькая жесткие печатная плата BGA
Название: Маленькая печатная плата BGA
Материал: FR4 Высокий ТG
Толщина готовой пластины: 1,6 mm
Обработка поверхности: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1OZ внутри и снаружи
Специальный процесс: контактная площадка BGA 0,1mm

Зеленое масло жесткие печатные платы
Название: Зеленое масло PCB
Слои: 2 слоя
Материал: FR4 ТГ150
Толщина готовой пластины: 1,6mm
Обработка поверхности: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1OZ внутри и снаружи

6-слойная печатная плата с золотым погружением в синее масло
Название: 6-слойная золотая пластина с погружением в синее масло
Слои: 6 слоев
Материал: FR4 ТG170
Толщина готовой пластины: 1,6mm
Обработка поверхности: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1/1/1/1/1OZ внутри и снаружи

6-слойная черная печатная плата с иммерсионным золотом
Название: 6-слойная черная печатная плата с иммерсионным золотом
Слои: 6 слоев
Материал: FR4 ТG170
Толщина готовой пластины: 1,6mm
Толщина готовой меди: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: внутренний и внешний слои 1/1/1/1/1/1 OZ

Название: 2-слойная печатная плата FR4
Слои: 2 слоя
Материал: FR4
Толщина готовой пластины: 1,6 mm
Толщина готовой меди: Иммерсионное золото (ENIG)
Толщина готовой меди: 1/1OZ внутри и снаружи
- PCB manufacturing capability
- PCB manufacturing equipment
Standard PCB Production Capability | |
Feature | Capability |
Quality Grade | Standard IPC 2 |
Number of Layers | 1 - 32layers |
Order Quantity | 1pcs - 10,000,000 pcs |
Build Time | 2days - 5weeks (Expedited Service) |
Material | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
Board Size | Min 6*6mm | Max 600*700mm |
Board size tolerance | ±0.1mm - ±0.3mm |
Board Thickness | 0.4mm - 3.2mm |
Board Thickness Tolerance | ±0.1mm - ±10% |
Copper Weight | 0.5oz - 6.0oz |
Inner Layer Copper Weight | 0.5oz - 2.0oz |
Copper Thickness Tolerance | +0μm +20μm |
Min Tracing/Spacing | 3mil/3mil |
Solder Mask Sides | As per the file |
Solder Mask Color | Green, White, Blue, Black, Red, Yellow |
Silkscreen Sides | As per the file |
Silkscreen Color | White, Blue, Black, Red, Yellow |
Surface Finish | HASL - Hot Air Solder Leveling |
Lead Free HASL - RoHS | |
ENIG - Electroless Nickle/Immersion Gold - RoHS | |
ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - RoHS | |
Immersion Silver - RoHS | |
Immersion Tin - RoHS | |
OSP -Organic Solderability Preservatives - RoHS | |
Min Annular Ring | 3mil |
Min Drilling Hole Diameter | 6mil, 4mil-laser drill |
Min Width of Cutout (NPTH) | 0.8mm |
NPTH Hole Size Tolerance | ±.002" (±0.05mm) |
Min Width of Slot Hole (PTH) | 0.6mm |
PTH Hole Size Tolerance | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
Surface/Hole Plating Thickness | 20μm - 30μm |
SM Tolerance (LPI) | .003" (0.075mm) |
Aspect Ratio | 1.10 (hole size: board thickness) |
Test | 10V - 250V, flying probe or testing fixture |
Impedance tolerance | ±5% - ±10% |
SMD Pitch | 0.2mm(8mil) |
BGA Pitch | 0.2mm(8mil) |
Chamfer of Gold Fingers | 20, 30, 45, 60 |
Other Techniques | Gold fingers |
Blind and Buried Holes | |
peelable solder mask | |
Edge plating | |
Carbon Mask | |
Kapton tape | |
Countersink/counterbore hole | |
Half-cut/Castellated hole | |
Press fit hole | |
Via tented/covered with resin | |
Via plugged/filled with resin | |
Via in pad | |
Electrical Test |
PCB Drilling machine
PCB pattern plating line
PCB solder mask expose machine
PCB pattern expose machine
Strip film etching line
Solder mask screen silk print machine
Solder mask scrubbing line
PCB Flying Probe Test (FPT)
Fully automatic exposure machine