Контрактное производство электроники под ключ в Китае
Сборка печатных плат малого объема

Сборка печатных плат малого объема

Сборка печатных плат для умной бытовой электроники малого объема

Сборка печатных плат для умной бытовой электроники малого объема

Название:Сборка печатной платы для мелкосерийного беспроводного динамика

Субстрат: FR-4/High TG/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3OZ - 6OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0 mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика:Воздушный/морской транспорт


Сборка печатной платы для автомобильного зарядного устройства мелкой партии

Сборка печатной платы для автомобильного зарядного устройства мелкой партии

Название: сборка печатной платы зарядного устройства для автомобилей небольшой партии.

Субстрат: FR-4/High TG/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3 OZ - 6 OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0 mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889 mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


Сборка печатных плат автомобильной электроники

Сборка печатных плат автомобильной электроники

Название:Сборка печатных плат автомобильной электроники

Субстрат: FR-4/High TG/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3OZ - 6OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0 mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


Сборка печатной платы для мелкосерийного патча

Сборка печатной платы для мелкосерийного патча

Название: сборка печатной платы для мелкосерийного патча

Субстрат: FR-4/High TG/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3 OZ - 6 OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0 mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


Equipment Development PCB Assembly

Equipment Development PCB Assembly

Название: Сборка печатных плат для разработки оборудования

Субстрат: FR-4/High TG/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3 унции - 6 унций

Толщина пластины: 0,21-6,0 мм

Минимальный размер отверстия: 0,20mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15 мм, максимум 508*889 мм

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


Поставщик сборки печатных плат мелкосерийного производства

Поставщик сборки печатных плат мелкосерийного производства

Название: Поставщик печатных плат мелкосерийного производства

Подложка: FR-4/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3OZ - 6OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0mm

Минимальный размер отверстия: 0,20mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


 Сборка SMT для платы разработки устройств

Сборка SMT для платы разработки устройств

Название: Сборка SMT для платы разработки устройств

Подложка: FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3 OZ - 6 OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889 mm

Тип продукта: OEM&ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


Сборка печатной платы для светодиода

Сборка печатной платы для светодиода

Название: Сборка печатной платы для светодиода

Подложка: FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3OZ - 6OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0mm

Минимальный размер отверстия: 0,20mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15mm, максимум 508*889mm

Тип продукта: OEM и ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


Сборка печатной платы для платы управления малого объема

Сборка печатной платы для платы управления малого объема

Название: Сборка печатной платы для платы управления малого объема

Подложка: FR-4/CEM-1/CEM-3/Polyimild/PTFE/Rogers

Толщина меди: 1/3 OZ- 6 OZ

Толщина пластины: 0,21-6,0 mm

Минимальный размер отверстия: 0,20 mm

Минимальная ширина линии: 4 миллиона

Минимальный межстрочный интервал: 0,075 mm

Обработка поверхности: аэрозольный баллончик/золотое сверло/OSP/бессвинцовый аэрозольный баллончик

Размер платы: минимум 10*15 mm, максимум 508*889 mm

Тип продукта: OEM и ODM

Стандарт печатной платы: стандарт IPC-A-610 D/IPC-III

Сертификат: ISO9001/CE//TUV/ROHS

Гарантия: 1 год

Сервис: Комплексное обслуживание под ключ

Электронное тестирование: 100%

Логистика: Воздушный/морской транспорт


SMT capacity: 19 million points/day
Testing EquipmentX-RAY Nondestructive Tester, First Piece Tester, AOI Automatic Optical Tester, ICT Tester, BGA Rework Station
Placement speedChip placement speed (at best conditions) 0.036 S/piece
Mounted Component SpecificationsPasteable smallest package
Minimum device accuracy
IC type chip accuracy
Mounted PCB SpecificationsSubstrate size
Substrate thickness
throw rate1. Resistance-capacitance ratio 0.3%
2. IC type without throwing material
Board TypePOP/common board/FPC/rigid-flex board/metal substrate

DIP daily production capacity
DIP plug-in production line50000 points/day
DIP post welding production line20000 points/day
DIP test production line50000pcs PCBA/day

Assembly processing capability
The company has more than 10 advanced assembly production lines, dust-free and anti-static air-conditioning workshop, TP dust-free workshop, equipped with aging room, test room, functional test isolation room, advanced and perfect equipment, can carry out various product assembly, packaging, testing, Aging, etc. production. Monthly production capacity can reach 150,000 to 300,000 sets/month

PCBA processing capability
projectMass processing capabilitySmall batch processing capability
Number of layers (max)2-1820-30
Plate typeFR-4, Ceramic Sheet, Aluminum Base Sheet PTFE, Halogen Free Sheet, High Tg SheetPTFE, PPO, PPE
Rogers,etc TeflonE-65, ect
Sheet mixing4 layers - 6 layers6th floor - 8th floor
biggest size610mm X 1100mm/
Dimensional Accuracy±0.13mm±0.10mm
Plate thickness range0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
Thickness tolerance ( t≥0.8mm)±8%±5%
Thickness tolerance (t<0.8mm)±10%±8%
Media thickness0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
Minimum line width0.10mm0.075mm
Minimum spacing0.10mm0.075mm
Outer copper thickness8.75um--175um8.75um--280um
Inner layer copper thickness17.5um--175um0.15mm--0.25mm
Drilling hole diameter (mechanical drill)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
Hole diameter (mechanical drill)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
Hole Tolerance (Mechanical Drill)0.05mm/
Hole tolerance (mechanical drill)0.075mm0.050mm
Laser Drilling Aperture0.10mm0.075mm
Plate thickness aperture ratio10:112:1
Solder mask typePhotosensitive green, yellow, black, purple, blue, ink/
Minimum Solder Mask Bridge Width0.10mm0.075mm
Minimum Solder Mask Isolation Ring0.05mm0.025mm
Plug hole diameter0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
Impedance tolerance±10%±5%
Surface treatment typeHot air leveling, chemical nickel gold, immersion silver, electroplated nickel gold, chemical immersion tin, gold finger card boardImmersion Tin, OSP
Automatic solder paste printing machine

Automatic solder paste printing machine

AOI Optical Inspection

AOI Optical Inspection

SMT high-speed placement machine

SMT high-speed placement machine

Nitrogen reflow soldering

Nitrogen reflow soldering

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

Three anti-paint spraying machine

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI Solder Paste Thickness Tester

Automatic wave soldering machine

Automatic wave soldering machine

first article inspection

first article inspection

Kingford
Почему KINGFORD
Efficient quotation
Efficient quotation

Our complete turnkey PCB assembly service provides a 24 hour quote service for your turnkey PCB assembly order.

All-round and reliable parts supplier
All-round and reliable parts supplier

Kingford cooperates with world-renowned component suppliers to ensure that the source of electronic components is plastic and the authenticity is guaranteed.

Advanced equipment
Advanced equipment

It has 7 fully automatic SMT high-speed chip production lines, equipped with ten temperature zone nitrogen reflow ovens, online AOI, SPI, X-RAY and other equipment.

Quality assurance
Quality assurance

We have complete ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF 16949, UL and other system certifications, and our products meet environmental protection requirements.

Kingford
Отрасли, которые мы обслуживаем
Kingford
Low Volume PCB Assembly FAQ
1.Do you have low volume PCB assembly?
We mainly focus on high-quality PCBA services of "multi-variety, small and medium batches, and short delivery time"
2.What is Low Volume PCB Assembly?
Usually under 100 pieces are classified as low-volume PCB assembly services, which requires a reliable PCB assembler to meet these needs.
3.What are the advantages of small batch PCBA assembly?
Low-volume PCBA assembly can provide high turnaround times without leaving PCBA boards stuck in high unusable inventory.
Мы используем файлы cookie для оптимизации нашего сайта и наших услуг.